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Bruker Dektak XT台階儀在半導體芯片中的應用

發布時間:2022-03-28瀏覽:5

      台階儀(探針式輪廓儀)通過記錄探針在物體表麵的垂直位移,從而達到測量物體表麵台階高度、粗糙度等物理參數的目的。主要用於薄膜材料厚度(2D)測量和表麵形貌測量(3D)。台階儀可獲得定量的台階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑,測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT台階儀由於其操作簡單、分辨率高及重複性良好等優點,被廣泛用於半導體、微電子、太陽能、LED、觸摸屏、醫療等領域。

 

      Bruker Dektak XT台階儀有以下特點:

 

       近年來,為了打破國外對我國半導體芯片技術封鎖,解決“卡脖子”問題,國家加大對半導體芯片行業的投入。在政府的鼓勵及扶持下,各地半導體企業數量也來越多,規模及產能也越來越大。

 

 

       晶圓在生產製造的過程中,會對晶圓進行鍍膜以及刻蝕工藝,鍍膜後要進行膜厚的測量,刻蝕後要進行刻蝕的深度等進行測量,從而判斷是否滿足工藝要求。台階儀因其使用方便、快捷、準確等特點,而成為工程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT台階儀在使用過程中操作簡單,整個測試過程在可通過CCD在軟件界麵中實時觀測。

 

 

並且很快就能計算出測量結果。

 

 

此外台階儀還可以進行表麵線粗糙度、3D表麵形貌測量(自動樣品台)。

 

 

 粗糙度測量

 

3D形貌測量

 

 

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