薄膜應力及基底翹曲測試設備簡介:
FSM 500TC 200mm 高溫應力測試係統可以幫助研發和工藝工程師評估薄膜的熱力學性能和穩定性特性，主要應用於半導體，三-五族，太陽能，LED,數據存儲，微機電和麵板產業。這些特性有助於檢測到諸如薄膜開裂，空隙，突起等可能在生產過程中導致嚴重的問題。在新工藝和材料投入生產前，FSM500TC作為檢驗其成熟性的工具，起著重要的作用。

FSM 500TC 200mm簡潔的用戶界麵，使其很容易被操作人員或者偶爾使用的研發人員在研發或者生產環境下進行室溫和高溫環境下的應力測試。

主要設計特性：
·多用途:
兼容50-200mm晶圓，無需要更換樣品載片台和夾具，可以在室溫和高溫下測試晶圓應力和晶圓彎曲。
·樣品容易放置和回收
通過使用定位銷使得晶圓很容易放置到 FSM 500TC內進行重複操作
·自動切換雙波段激光
具有的自動激光切換掃描技術.當樣品反射率不好時，係統會自動切換到不同波長的另外一隻激光進行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，HighK,金屬等薄膜而不會遇到無法測量的問題。
·可編程溫度周期
加熱周期菜單可編程為單個或者多個運行在不同的升溫速率和退火溫度條件下，進行薄膜材料的熱穩定性檢測。
·數據管理和報告
測試結果可用應力vs溫度，應力vs時間, 或者晶弓vs溫度為坐標生成圖表，方便顯示和輸出成 Excel™ 或者 Word格式的報告。熱膨脹係數計算應用是FSM500TC的標準功能。

相互疊加的多個加熱周期，測試結果的圖表和MAP可以很容易輸出為Excel或者 Word文檔生成報告。