探針式輪廓儀是一種用於化學、材料科學、電子與通信技術、化學工程領域的分析儀器。分析樣品表麵大尺寸三維形貌，探測樣品厚度。

布魯克公司的新型DektakXTL探針式輪廓儀係統可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重複性和再現性應用於大尺寸晶片及麵板製造業。DektakXTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行，是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可生產量。

探針式輪廓儀係統DektakXTL產品特性

一、Bruker公司的雙攝像頭控製係統

1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關注點

2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品（自動旋轉使連線水平）

3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結束位置簡化測量設置（教學）

二、自動化設置和操作

1.借助300毫米的自動化編碼XY工作台以及360度旋轉能力，編程控製無限製測量位置。

2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件減少使用中的定位偏差

3.將自定義用戶提示以及其它元數據編入您的方案中，並存儲到數據庫內

三、方便的分析和數據采集

1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕鬆實現分析程序自動化

2.通過台階檢測功能將分析集中於複雜樣品上感興趣的特征

3.通過賦予每個測量點名稱並自動記錄到數據庫來簡化數據分析

4.Dektak在大樣品製造業中的傳奇性能

四、業界自動分析軟件

新增軟件功能使DektakXTL成為市麵上易使用的探針式輪廓儀。係統使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學輪廓儀完全兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數百個內置分析工具實現的高度定製表征方法。也可以使用VisionMicroform軟件來測量曲率半徑等形狀。

五、探針式檢測技術

圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差並測量位置精度。在同一軟件包內，以直觀流程進行數據采集和2D、3D分析。每個係統都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作係統的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌麵上創建數據分析和報告。

DektakXTL擁有超過40年的探針經驗和軟件定製生產經驗，符合現在和未來的嚴格的行業發展藍圖。

應用

一、晶片應用： 二、大型基板應用：

沉積薄膜（金屬、有機物）的台階高度 印刷電路板（凸起、台階高度）

抗蝕劑（軟膜材料）的台階高度 窗口塗層

蝕刻速率測定 晶片掩模

化學機械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲） 晶片卡盤塗料

拋光板

三、玻璃基板及顯示器應用： 四、柔性電子器件薄膜：

AMOLED 有機光電探測器

液晶屏研發的台階步級高度測量 印於薄膜和玻璃上的有機薄膜

觸控麵板薄膜厚度測量 觸摸屏銅跡線

太陽能塗層薄膜測量